无尘室设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬家

无尘室设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬家的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍最近亮相的一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。根据约定速成的规定，每一代处理器都需要比上一代拥有半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍性能。这意味着将更多的逻辑集成到硅片上。但是这会面临两个问题：一个是我们缩小晶体管及其构成的逻辑和内存块的能力正在放缓。另一个是芯片已经达到了它们的尺寸极限。光刻工具只能图案化大约 850 平方毫米的区域，这大约是顶级 Nvidia GPU 的大小。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍几年来，片上系统的开发人员已经开始将他们越来越大的设计分解成更小的小芯片，并将它们在同一个封装内链接在一起，以有效增加硅面积及其他优势。在 CPU 中，这些链接大多是所谓的 2.5D，其中小芯片彼此并排设置，并使用短而密集的互连连接。由于大多数主要制造商已就 2.5D 小芯片到小芯片通信标准达成一致，这种集成的势头可能只会增长。但是，要半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍像在同一个芯片上一样将真正大量的数据传输出去，您需要更短、更密集的连接，而这只能通过将一个芯片堆叠在另一个芯片上来实现。面对面连接两个芯片可能意味着每平方毫米有数千个连接。它需要大量的创新才能使其发挥作用。工程半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍弄清楚如何防止堆栈中一个芯片的热量杀死另一个芯片，决定哪些功能应该去哪里以及应该如何制造，防止偶尔出现的坏小芯片导致大量昂贵的哑系统，并处理随之而来的是一次解决所有这些问题的复杂性。