精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运OVD设备搬运

精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运OVD设备搬运的亚瑟报道：据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，苹果音频功放供应商Cirrus Logic 正在生产具有 55 nm 逻辑节点的电源管理集成电路 (PMIC) 产品，这是他们迄今为止在市场上观察到应用在PMIC的进工艺。他们同时指出，高逻辑密度 PMIC 产品的代工厂正在追求两项主要创新：从 200 毫米到 300 毫米晶圆的迁移，以及逻辑节点工艺缩小到 90 纳米以下。按照‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，现在多家供应商正在追求这个目标。例如Global Foundries 提供了 55 nm BCDLite，而TSMC和STMicroelectronics都讨论了 40 nm 技术节点。不过他们强调，我们尚未在市场上看到 ST 或 TSMC 的 90 nm 以下 BCD 产品，但据他们所知，Cirrus Logic正在与 Global Foundries 合作开发其 55 nm BCDLite 工艺，为当今一些‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍智能手机提供基于 55 nm 的 PMIC 产品。而在其最近拆解的智能手机中，techinsights已经开始观察到其中的一些技术。一个示例是在 iPhone 13 Pro Max 板上发现的 Apple/Cirrus Logic 338S00817 部件。按照他们所说，Apple 与 Cirrus Logic 合作开发音频编放大器已有一段时间了。（在最近一个财政季度，Cirrus Logic 76% 的收入来自于 Apple ）。该板还包含 Cirrus Logic 提供的 338S00739 音频编和 3 个 338S00537 音频放大器。techinsights透露，这是我们观察到 338S00817 零件。它可能是另一种音频放大设备或更广泛应用的 PMIC。Cirrus 最近表示将放在电源转换/控制 IC 和触觉驱动器上，并宣布以 3.35 亿美元收购 Lion Semiconductor‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在将产品的封装移除后，从芯片标记中可以清楚地看到这是一个 Cirrus Logic 芯片 (CLI1794B1)，日期为 2021 年，如图 2 所示，整个芯片可以在图 3 中看到。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍处理到多晶硅级电路分析后，图 4 中将显示几个主要模块：两个数字电路块占据右侧芯片区域的中心部分、数字块下方的几个存储块、数字块之上的几个模拟块以及芯片左侧的几个基于 LDMOS 技术的功率放大器。