洁净室内设备装卸搬运-精密仪器设备搬迁搬家

洁净室内设备装卸搬运-精密仪器设备搬迁搬家的亚瑟报道：凭借强劲的代工能力和半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍封装基础，中国台湾连续第 12 年以 147 亿美元成为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的半导体材料消费地区。中国大陆在 2021 年实现了半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍同比增长，位居第二，而韩国是半导体材料的第三大消费国。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体材料市场规模的大幅增长，得益于芯片需求的增加和行业扩充产能的推动。据 IC Insights数据，2021年半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍晶圆代工厂销售收入为1101亿美元，同比增长26%；预计2022年晶圆代工厂销售额有望达1321亿美元，同比增长20%。晶圆的高景气促使了晶圆厂产能不断扩张。而晶圆制造需要用到的硅片、气体、光刻胶等多种半导体材料，随之成为行业打开高成长空间。同时，在碳中和战略以及向数字化转型的加速趋势下，对电子产品的需求也大幅增加。SEMI总裁Ajit Manocha指出，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试环节。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板、键合丝等是较为主要的材料。