半导体设备移出移入定位-设备搬迁搬运

半导体设备移出移入定位-设备搬迁搬运的亚瑟报道：3月30日，国内晶圆代工半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍发布2021年年度财报。中芯2021年营收达356.3亿元，同比增长29.7%，实现归属于上市公司股东的净利润107.3亿元，同比增长147.7%。中芯半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍今年的财报颇有看点，一方面是其较优的业绩及今年明显的扩产趋势，另外，中芯也表明，设备交付周期进一步拉长，设备领域将会是近两年的一大发展契机。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍年度报告显示，2021年，中芯晶圆代工业务收入为321.1亿元，同比增长34%，占公司总收入的比例约90%。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8英寸晶圆。平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）则由上年4210元增加至4763元。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍智能手机类应用收入占中芯晶圆代工业务营收的32.2%，消费电子类应用收入占23.5%，智能家居类占12.8%，其他应用类收入占31.5%。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍中芯来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。从占比变化来看，FinFET/28纳米占比正迅速提升，产能在逐步释放。中芯在产能上也持续满载，比如度为98.7%，二季度达到了100.4%，三季度的产能利用率为100.3%。此外，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在制程方面，中芯表示，2021年，中芯旗下55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。