上海洁净室精密设备搬移|半导体SMT设备搬运|半导体设备移出移入

上海洁净室精密设备搬移|半导体SMT设备搬运|半导体设备移出移入的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍针对半导体行业常见的高集成化、高热流密度和非均匀热物理条件导致散热条件恶劣的热管理问题，基于 VC均温技术，以某新能源项目用集成变流模块的散热器为研究对象，对非均匀热流密度分布的半导体器件进行热管理设计优化，并对其应用性能进行对比分析研究。应用数值仿真方法，用 VC 均温板对散热器定性优化，并通过试验验证进行半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍对比分析。结果表明，应用 VC 均温技术可显著提升散热性能和均温性，在相同风速和功率工况下，有 VC 均温板相对无 VC 均温板的散热器温升降低 12.7~13.8 K，散热性能半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍提升约 19%；单 IGBT 温度均匀性指数 TUIIGBT降幅高达 55.1%~74.5%；散热器台面温度均匀性指数 TUIS降低了26%~35%。 近年来，随着世界科技水平的不断发展，半导体器件被广泛地应用在各行各业，其产品不断迭代升级，高集成度、大功率和小型化是现今乃至未来的发展趋势和特点，随之而来的高热流密度、非均匀热物理条件热管理问题给散热设计带来了严峻挑战。VC（Vapor Chamber）均温板作为一种可有效扩展半导体电子元件热流密度的散热方式应运而生。VC均温板散热器换热，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍具有高导热性和高等温性等一系列散热优良特性，是解决高热流密度散热问题的技术。已有大量研究从 VC 材质、热学性能和传热特性进行相关分析，而内部结构上常见的主要包括烧结芯、丝网和微槽道等；文献从 VC蒸汽腔空间高度及充液率角度进行了相关研究半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍从应用角度主要研究 VC 技术在半导体热管理中的应用性能，以某新能源项目的逆变模块散热器为研究对象，通过对其应用工况进行仿真和实验对比研究，并与未加 VC均温板的散热器进行对比，分析 VC技术的热扩展能力及均温性能。