半导体设备移出移入-设备装卸搬运

半导体设备移出移入-设备装卸搬运的亚瑟报道：据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，在中国的封锁和日本的地震进一步阻碍了供应之后，3 月份半导体交货的等待时间略有增加，达到了新高。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，交货时间——芯片订购和交付之间的延迟——上个月增加了两天，达到 26.6 周。尽管‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片用户再次面临更长的等待时间，但交货时间的增长速度比 2021 年要慢得多，当时许多行业由于缺乏关键组件而被迫减产。根据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍分析师 Chris Rolland 的一份报告，大多数芯片类型的交货时间都增加了，包括电源管理、微控制器、模拟和内存。他说，乌克兰的战争、中国部分地区的 Covid-19 封锁和日本的地震“将在度产生短期影响，但可能会对全年严重受限的供应链产生挥之不去的影响”‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体短缺始于 2020 年上半年，受疫情推动的消费技术和汽车需求推动。半导体生产商减少了增加工厂产量的投资，芯片的突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡车的所有产品的生产。它还通过提高供应成本而助长了通货膨胀。芯片行业高管警告说，一些客户将难以获得足够的供应，直到 2023 年。英特尔公司等公司大规模增加新工厂的建设，其中大部分早要到明年才能上线生产。