精密仪器设备装卸搬运搬家-设备安装搬运

精密仪器设备装卸搬运搬家-设备安装搬运的亚瑟报道：今天，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍越来越多的云游戏、数据挖掘、人工智能/数据分析和高性能计算均在云端实现。虽然这些应用的要求各不相同，但在不断提高计算量的要求方面如出一辙。数据中心无法通过不断扩大物理占地面积来满足这一需求。为了将运营支出（OpEx）保持在可接受的范围内，以及实现净零（Net Zero）目标，企业需要在有限的空间内增加计算密度，从而获得更高的计算性能。图形处理器（GPU）、半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍处理器（CPU）、人工智能（AI）加速器等处理元件必须在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的功耗/散热和面积预算内实现半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的性能。为此，遵循移动设计原则进行处理器的设计是一个理想的出发点。分析PC市场的趋势，也可以得出相似的结论。在传统PC模式下，大部分功能被各自集成为一个个的独立模组。但是，随着大多数组织希望扩大混合办公模式，人们逐渐用笔记本电脑取代台式机。将越来越多的功能（包括图形处理、神经网络加速、安全、I/O等）集成到具有统一存储器架构的单个系统级芯片（SoC）中，既可以提高性能，又能将功耗保持在水平。因此，下一代PC处理器看起来越来越像是智能手机处理随着摩尔定律的终结，行业再也不可能每两年出现一次性能提升。在此背景下，企业纷纷加入这场设计“竞赛”，争相以半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍用户体验。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍大型科技公司早已深谙此道，有备而来。它们正着力自主设计定制芯片，以用于消费类产品、PC或数据中心等。这些公司从现成可用的芯片转向定制芯片，寄厚望于地掌控设计，赢得优势。因此，我们看到亚马逊投资于Graviton CPU设计，谷歌推出了以TPU为中心的Tensor CPU。苹果公司的M1处理器将为Mac电脑带来一款借助移动设计原则进行优化的芯片，提供更高的集成度和更出众的性能功耗比。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍对于没有内部硬件和软件设计团队，尚未着手开发定制芯片的原始设备制造商（OEM）而言，他们面临的挑战在于如何让自己的设计脱颖而出，与高度优化的架构相媲美。这些OEM使用的芯片大部分都是现成可用的，可能会使他们处于劣势。许多为PC和数据中心设计的芯片是“暴力”解决方案，虽然可以提供所需的性能，但通常过于耗电，太占用内存/带宽，缺乏竞争力。此外，这些芯片在可用的特定软件和操作系统方面也存在限制。部分移动市场的SoC供应商开始进入数据中心和PC市场，期望瓜分现有玩家的部分市场份额，但它们的数量少之又少，很难帮助OEM厂商实现既创新又控制成本的差异化。因此，一些行业替代方案正在应运而生。我们不乏看到很多厂商正在考虑基于RISC-V架构的CPU解决方案。但是，单一的CPU设计无法完全解决OEM目前面临的激烈的竞争困局。OEM需要放眼整个数据中心的架构结构提升整体方案的创新，从而增加自身的竞争力。