半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸
2022-04-18 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:436
半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸的亚瑟报道：从半导体设备搬运行业发展现状看来，随着通信技术升级，高集成模组化是市场发展的必然结果。近几年射频领域发生的多单收购就是朝着这个目的而来。如Qualcomm收购RF360的全部股份以及近发生的muRata收购Resonant，无一不是为了巩固自己的实力和扩充自己的产品线，为射频模组化做好准备。半导体设备搬运在上述因素的影响下，我们可以看到射频芯片产业呈现了一个新局面：分立器件方面，细分市场玩家众多且分散，竞争异常激烈；而来到模组市场，则赢家通吃，Broadcom、Qorvo、Skyworks、muRata和Qualcomm这五大巨头几近瓜分市场。这些半导体设备搬运厂商在模组方面持续推进高性能高集成度的 FEMiD 和 PAMiD 等方案，已成为射频前端半导体设备搬运高价值的金字塔尖领域。”赖志国博士强调。他进一步指出，射频模组主要划分为分集模组和主集模组。其中，前者不含 PA、且对滤波器的性能要求低于发射端，所以难度相对较低。至于主集模组，则因为同时含有收发通路，且集成了半导体设备搬运滤波器（或双工器、多工器）、PA 等器件，难度极高。这就让半导体设备搬运走上射频模组化的本土厂商迎来新挑战。不过，和十几年前的那次追赶不一样，随着产业的发展进步，国产射频芯片站上了一个新高度。赖志国博士告诉记者：“首先在PA方面，由于砷化镓工艺的成熟，PA的迭代将会很慢，这就给了国内foundry赶超的机会，后续围绕着PA的更多话题应该是国产化和本土化。但在滤波器方面，选择则非常少。”“不管是分集接收模组还是主集模组，滤波器都是半导体设备搬运的器件。”赖志国博士补充说。换而言之，对于汉天下这些拥有滤波器核心技术的厂商，在走向模组化的道路上，会拥有更大的优势，事实上他们也正在摩拳擦掌。殷毅敏表示，汉天下核心成员来自清华大学、南京大学、上海交通大学、中国人民大学、东南大学以及美国麻省大学、美国辛辛那提大学、美国印地安纳大学、美国乔治华盛顿大学等海内外高等学府，他们在射频集成电路和MEMS器件领域均深耕20年，具有在海内外企业和科研院所的研发和管理经验。而为了补齐公司的产品线，公司已引进一支有源团队，团队成员主要来自于世界的射频芯片公司，主持设计生产的多款射频功放产品被广泛应用于iPhone、Galaxy等主流智能手机。随着有源团队的加入，汉天下的人才梯队结构更加合理，成员间优势互补，覆盖射频前端无源（以滤波器为代表）和有源（以PA为代表）两大核心模块，拥有完整产业链经验。半导体设备搬运在这样一支全新团队的支持下，汉天下希望以声学滤波器（Acoustic Filter）为核心产品，开发WiFi前端模组（WiFi FEM）、射频前端模组（FEMiD）、接收前端模组（DiFEM）以及射频收发模组（PAMiD/PAMiF）等模组产品，走上一条从单一滤波器向模组产品进军的大道。”殷毅敏说。在他看来，未来为了避免同质性趋势，射频芯片企业应该贴近终端厂商联合设计，更多的是锁定上下游企业共同进退，才能跟国外大厂一决高下。而滤波器是射频前端的关键器件，是限制国产厂商从低端分立器件走向半导体设备搬运模组的关键。由此可见，在新一轮的射频前端模组化的进程中，汉天下抢占了先机。