半导体设备搬家搬运搬迁-气垫车运输

半导体设备搬家搬运搬迁-气垫车运输的亚瑟报道：近日，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍CEA、Soitec、GlobalFoundries和ST宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代 FD-SOI 路线图技术。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍作为本世纪初被开发以应对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FinFET那样耳熟能详，应用广度也欠缺了不止一个维度，但这种工艺在某些方面的优势，又是标准的FinFET工艺所不具备的，特别是在如今庞大的物联网生态中，对芯片差异化的需求有时正需要FD-SOI这种技术半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍优势来实现。而另一边，长期受益于摩尔定律大放异彩的FinFET仿佛也走到了尽头，如果说三星宣称将在3nm推出其“环绕式栅极（GAA）”技术取代FinFET晶体管技术，FinFET犹可淡定；而到如今，台积电2nm和英特尔5nm制程也将放弃FinFET而转向GAA，就已有一个时代翻篇的迹象了。三大代工巨头纷纷在下一代半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程上选择GAA，成熟制程上FD-SOI又在“穷追不舍”，FinFET迎来“前后夹击