无尘室设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运

无尘室设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近期有数家晶圆厂宣布，其3纳米或2纳米逻辑芯片的量产技术将转移阵地，从主流的鳍式场效晶体管（FinFET）制程，改以纳米片（nanosheet）的晶体管架构制造。imec将于本文回顾纳米片晶体管的早期发展历程，并展望其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效晶体管（CFET）。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片产业从未为了量产而急于采用全新的晶体管架构，因为这会带来错综复杂的新局面和投资成本。但在近期，象是三星、Intel、台积电和IBM等公司的公开声明都在在显示，我们正面临制程技术的关键转折。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍自2022年或2023年起，这些半导体大厂都将从长期采用的鳍式场效晶体管（FinFET）制程中逐渐转移，在3纳米或2纳米逻辑芯片的生产规划中，导入纳米片（nanosheet）形式的晶体管架构。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍将解释驱动此次历史性转折的主要因素，也会介绍不同世代的纳米片架构，包含纳米片、叉型片（forksheet）和互补式场效晶体管（CFET），同时针对这系列架构在CMOS微缩进程中的个别竞争优势进行评比，并探讨关键的制程步骤。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍为了进一步微缩CMOS逻辑元件，半导体产业投入了大量心力，持续缩减逻辑标准单元的尺寸。降低标准单元的高度是一种作法。该数值被定义为每标准单元的导线数（或轨道数）与金属层间距的乘积。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍透过减少轨道数，就能缩短标准单元的高度。就FinFET架构来说，新一代的设计是透过减少鳍片数量来实现微缩，从三鳍减至双鳍，分别构成7.5轨和6轨的标准单元。以6轨的设计为例，指的是每个标准单元高度可容纳6条金属导线。不过如果在减少鳍片数量的同时，维持其尺寸不变，就会降低驱动电流并增加变异性。因此，为了补偿这些性能损失，鳍片的构形会被拉长，最终可以实现单鳍5轨的设计。