精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运
2022-05-09 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:304
精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：5月4日，半导体设备搬运法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件的性能，增强电动汽车的能源效率。据半导体设备搬运介绍，Soitec在位于法国格勒诺布尔（Grenoble）CEA-Leti的衬底创新中心试产线上开发8英寸SmartSiC™ SiC衬底，通过产品的正式发布，Soitec向市场展示了其8英寸SiC衬底的质量和性能，并开展半导体设备搬运关键客户产品验证。半导体设备搬运据化合物半导体市场观察，自2021年以来，Soitec从收购SiC相关企业、强强联盟、到建厂扩产等多个层面着手，积极为开拓SiC市场铺路，一步一步推动技术研发成果的产业化。。早在1月，Soitec就宣布与新加坡科技研究局A*STAR下属的半导体设备搬运性研究机构微电子研究所IME达成合作，结合自有的专利技术和IME的8英寸SiC试产线，共同制备8英寸SiC衬底，面向电动汽车及高压电子产品应用。如今，首片8英寸SiC衬底的正式发布，对于Soitec而言有着里程碑式的意义。一方面，Soitec扩大了6英寸以上SiC的产品组合，将半导体设备搬运地满足汽车市场对SiC产品不断增长的需求。另一方面，Soitec证明了自身的技术实力，有利于其获得市场和客户的广泛认可，尤其是电动汽车市场。作为SiC领域半导体设备搬运的驱动力，电动汽车市场近些年来一直处于聚光灯之下，Soitec预计在2030年之前，电动汽车在所有新车中的占比将达40%左右，而这将为SiC产品创造巨大的商机，也因此，Soitec加大对车用SiC产品的布局力度。半导体设备搬运表示，SmartSiC™技术是将高质量SiC超薄层键合在超低电阻的多晶SiC（poly-SiC）晶圆上，对于实现高能效电动汽车来说，将起到关键的作用，持续丰富的SmartSiC™产品线也将成为Soitec打开更大应用市场空间的钥匙