半导体设备捆包装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运

半导体设备捆包装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍通过电子显微镜对材料进行微观结构表征，进而解读材料的结构与性能之间的联系，对于材料科学的发展有着非常深远的意义。然而，事实上存在着很大一部分比例的材料，其结构会在电子束的照射下被快速地破坏，这为科研工作者的研究带来了不小的障碍。近年来，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍随着透射电子显微镜技术的迅速发展以及电镜成像理论的不断完善，对于材料科学之敏感材料表征这一难点，透射电子显微镜开始发挥越来越重要的作用，尤其是赛默飞2016年推出的iDPC (Integrated Differential Phase Contrast, 积分差分相位衬度成像) 技术, 已然成为了敏感材料表征的一大利器‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍本文主要介绍Thermo Scientific™  系列透射电子显微镜在电子束敏感料研究领域中的应用，包括对不同损伤机制的材料的成像。赛默飞致力于为广大科研工作者提供的敏感材料表征的解决方案，助力材料科学研究。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍电子束敏感材料的损伤是一个比较复杂的过程。其中一种主要的机制是撞击损伤 (knock-on damage)。顾名思义，高能电子束与晶格中的原子发生碰撞，轰击掉原子形成空位，从而无法顺利成像。对应的解决方案是需要将电镜的加速电压降低至该材料辐照损伤的阈值之下，这适用于大部分的二维材料，比如, 完整的石墨烯的辐照损伤的临界值为 80 kV。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍为赛默飞上海纳米港客户体验中心的双球差 X-CFEG Spectra 300 在 80 kV的加速电压下拍摄的石墨烯的STEM-HAADF 及iDPC 图像。依赖于 S-CORR 球差矫正器的开发，能够在相对较低的电压下对高阶像差进行补偿，从而保证了成像的空间分辨率，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍能够清晰地分辨出六角蜂窝状结构中的每一颗碳原子。并且，相对于 HAADF 探头，在保证相同分辨率的同时，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍利用Panther STEM 探头采集到的iDPC 图像显然拥有更高的信噪比。