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上海设备装卸搬运-半导体设备搬运吊装

2022-05-24  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:200

上海设备装卸搬运-半导体设备搬运吊装的亚瑟报道:天风半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍证券分析师郭明錤指出,中国大陆Android 手机品牌自 3 月底开始,再度下修 1 亿支手机销量预估,连带冲击 5G 处理器业者高通 (QCOM-US)、联发科 (2454-TW),其中,手机芯片厂近期已砍下半年订单,联发科更大砍 30-35%,高通除砍单外,也降价 30-40%,下半年手机产业面临旺季不旺半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍表示,自 3 月 31 日发表的调查至今,主要中国大陆 Android 品牌又再度砍约 1 亿台订单,目前预计小米 / OPPO/vivo / 传音 / 荣耀 2022 年智能型手机出货量预估分别约 1.6 亿 / 1.6 亿 / 1.15 亿 / 7000 万 / 5500 万支。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍因应客户下修销量预估,联发科与高通也砍今年下半年 5G 芯片订单,其中,联发科已削减第四季订单 30-35%,主要为中低阶芯片,而高通尽管 S8 Gen1 + 与 SM8550 出货预估不变,但也调整其他高阶 8 系列下半年订单约 10-15%。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍另外,高通也预计在今年底开始出货 SM8550 后,将既有的 S8 Gen1/Gen1 + 价格调降 30-40%,以利出清库存。在中国大陆 Android 品牌厂持续砍单时,三星也下调今年全年手机出货目标约 10%,为 2.75 亿支,整体 iPhone 的出货动能仍优于 Android。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍认为,中国大陆 Android 品牌砍单,代表中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱,且 5G 芯片前置时程较一般零组件更久,因此联发科与高通也陆续下调第四季、下半年订单,意味需求可能延续到明年首季都不会改善。

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