半导体SMT设备搬运|半导体设备移出移入

半导体SMT设备搬运|半导体设备移出移入的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍一场十年一次的变革正在进行，涉及的是计算机芯片‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍基本的组成部分之一，它有可能在未来几年重新洗牌芯片巨头的排名。英特尔(Intel)、‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍三星(Samsung)和台积电(TSMC)正竞相实现晶体管技术的代际跨越。为了实现任何接近元宇宙背后的想法所要求的计算需求，为了产生不是笑话的人工智能，为了制造真正的自动驾驶汽车，甚至为了让应用程序加载更快，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍实现这一飞跃。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍这种新一代设计被称为“gate-all-around（GAA）”。使用新的材料，重新设计的制造工具，每一个都要花费数千万美元，新的gate完成了一件事:它们更严格地控制每个晶体管接收的电流。现代芯片在一个设备上可以有超过300亿个晶体管，在某些情况下甚至可以达到数百亿个。Gartner预计，到2025年，芯片制造商将从这项新技术中获得约50亿美元的收入，而去年这一数字为零。芯片公司‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍每年提供更多的计算能力，才能实现科技巨头们所承诺的未来。要做到这一点，需要使用地球上‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍昂贵的制造设备，还需要开发更有创意的方法来改善芯片结构的基本方面。这意味着将原子大小的特征变得更小。这个过程大致被称为摩尔定律(Moore 's law)，它让芯片行业蓬勃发展了半个世纪，但现在变得越来越难。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍应用材料副总裁Kevin Moraes说:“我们的收缩速度肯定在大幅放缓。”‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片制造商通过结合‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍工具来提高大批量生产和性能，比如极紫外光刻机和帮助在每块硅上挤压更多特性的技术。通常情况下，制造商将技术和技术的改进作为使用越来越小的纳米数的过程节点。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍但另一种解决日益困难的问题的方法是进一步完善每个芯片的基本组成部分:晶体管。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程节点只是衡量进展的一个指标，”J.Gold Associates首席分析师杰克•戈尔德(Jack Gold)表示。“我认为更重要的是晶体管本身的设计，而不仅仅是过程节点。为此，英特尔和其他公司一直在推进晶体管的设计，尤其是gate的设计方式。”