设备搬运-设备装卸移位定位设备安装
2022-06-04 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:261
设备搬运-设备装卸移位定位设备安装的亚瑟报道：逆光刻技术 (IInverse lithography technology：ILT) 代表了过去二十年来 EDA 半导体设备搬运重要的进步。” 台积电的彭丹平（Danping Peng ）在半导体设备搬运近的 SPIE 高级光刻 + 图案化会议上发表了这一论断，他的演讲题为《用于 HVM 的 ILT：历史、现在和未来》。事实上，ILT 已经提高了以更高的保真度打印晶圆级特征的能力。首先，半导体设备搬运简要回顾设计流片后与掩模制造相关的步骤：半导体设备搬运掩模车间将光学邻近校正 (OPC) 或 ILT 算法应用于掩模数据。半导体设备搬运掩膜数据准备 (Mask data prep：MDP) 将以适合掩码写入器的格式组合 OPC/ILT 生成的数据。半导体设备搬运掩模写入已经从（基于光学的）图案生成光刻胶涂层掩模坯的曝光发展到基于电子束的曝光。可变形状光束 (VSB) 和多光束询问书写系统均可用。（稍后会详细介绍。）掩膜检测步骤包括：
• 临界尺寸 (CD) 计量 (CD-SEM)
• 使用航空影像测量系统（例如，Zeiss AIMS）进行掩模审查
• 掩模缺陷修复然后掩膜进入晶圆厂，晶圆级印刷品将经过类似的步骤：CD-SEM 尺寸评估、晶圆检测和缺陷分析。半导体设备搬运图中突出显示了对掩模校正算法的需求。
随着晶圆上的打印尺寸随着连续的工艺节点而缩放，图像的保真度——即目标图像和打印的轮廓之间的差异——变得很差。需要更正版图设计数据。半导体设备搬运生成掩模更新的原始方法被称为光学邻近校正 (OPC)。（直线）设计数据中的各个部分以适当的间隔被一分为二，并且通常使用基于规则的算法来移动子部分。在形状角处添加了矩形衬线——在外角处扩展段，在内角处缩小。（OPC 结果被赋予了不同的名称——例如，“hammerheads”、“dogbones”。）
随后，OPC 算法将亚分辨率辅助功能 (SRAF) 添加到掩膜码数据中。这些是与原始设计不同的形状，其尺寸是有意选择的，以便不以晶圆光刻胶分辨率打印，但由于设计形状边缘的光学衍射提供适当的（建设性和破坏性）干涉。半导体设备搬运如上图和下图所示，ILT 算法做出了根本不同的假设，利用曲线掩模数据进行校正和 SRAF。下图说明了 OPC 的基于边缘的性质与基于像素的 ILT 算法之间的主要区别。