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设备包装搬运搬迁-无尘室内位移搬运公司-无尘室内位移搬运的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍从技术上讲，SoC 与“3D”高带宽内存 HBM 堆栈的 2.5D 集成已经是一种组合产品。如上图所示，台积电正在设想未来更丰富的拓扑组合，将 3D SoIC 与 2.5D CoWoS/InFO 相结合，作为非常复杂的异构系统设计的一部分。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍与研讨会上的工艺技术演示一样，封装技术的更新非常简单——这表明其路线图的成功、只需要持续执行即可，其中有几个代表新方向的特定区域我们将在下面突出显示。特别值得注意的是台积电对半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍系统集成工厂的投资，该工厂将支持 3D Fabric 产品，提供完整的组装和测试制造能力。按照台积电所说，这座在竹南打造首座全自动化 3D Fabric封装厂预计今年下半年开始生产在大家一贯的理解中，台积电所从事的其实是晶圆代工的业务。但进入新世纪，无论是台积电，还是三星甚至 Intel，都把半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍封装当做公司的一大半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍这主要是在日益增长的性能需求与摩尔定律的逐渐失效的矛盾影响下所演进出来的折中结果。如半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道所说，对于许多其他应用，摩尔定律不再具有成本效益，尤其是对于集成异构功能而言，多芯片模块（Multi-chip modules ：MCM）和系统级封装（System in PackageSiP）等“Moore than Moore”技术已成为将大量逻辑和存储器，模拟，MEMS等集成到（子系统）解决方案中的替代方案。但是，这些方法仍然是非常特定于客户的，并且会花费大量的开发时间和成本。翻看芯片发展的历史，其实封装这个概念已经存在了数十年。折中通过在封装中组装不同且的芯片是推进芯片设计的方法之一。今天，这个概念有时被称为异构集成。尽管如此，由于成本的原因，高级封装主要用面向利基市场的应用。但这那可能很快就会改变。因为IC缩放是推进设计的传统方式，它缩小了每个节点上的不同芯片功能，并将它们封装到单片式芯片上。但是，IC缩放对许多人来说变得太昂贵了，并且每个节点的收益都在减少。虽然缩放仍然是新设计的一种选择，但业界正在寻找替代方案，包括高级封装。而变化的是，该行业正在开发新的高级封装类型或扩展现有技术。高级封装背后的动机仍然是相同的。与其将所有芯片功能塞在同一个芯片上，不如将它们分解并将它们集成到一个封装中。据说这可以降低成本并提供半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍产量。另一个目标是使芯片彼此靠近。许多半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍分装使内存更接近处理器，从而以较低的延迟更快地访问数据。这听起来很简单，但是这里有几个挑战。另外，没有一种可以满足所有需求的封装类型。实际上，芯片客户面临着各种各样的选择。其中：扇出（晶圆级封装中的集成die和组件）、2.5D / 3D（芯片在封装中并排放置或彼此叠放）和3D-IC：（在内存上堆叠内存，在逻辑上堆叠或者在逻辑上堆叠逻辑）就成了三种常见的选择。此外，业界也正在追求一种称为Chiplets的概念，该概念支持2.5D / 3D技术。这个想法是您在库中有一个模块化芯片或小芯片的选择。然后，将它们集成到一个封装中，并使用die到die的互连方案将它们连接起来。在台积电方面，为了满足市场对新型多芯片IC封装解决方案的需求，他们也与其OIP合作伙伴合作开发了半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍IC封装技术，以提供经济的解决方案，以实现摩尔定律以外的集成。2012年，TSMC与Xilinx一起推出了当时半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍FPGA，它由四个相同的28 nm FPGA芯片并排安装在硅中介层上。他们还开发了硅通孔（TSV），微凸点和再分布层（re-distribution-layer：RDL），以将这些构件相互连接。台积电基于其构造，将该集成电路封装解决方案命名为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。这种基于积木和EDA支持的封装技术已成为高性能和高功率设计的实际行业标准。台积电于2017年宣布了InFO（Integrated FanOut technology）技术。它使用polyamide film代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度，这两项都是移动应用成功的重要标准。台积电已经出货了海量用于智能手机的InFO设计。台积电于2019年又推出了集成芯片系统（SoIC）技术。借助前端（晶圆厂）设备，TSMC可以非常半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍地对准，然后使用许多窄间距的铜焊盘进行压焊（compression-bond）设计，以进一步半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍小化形状因数，互连电容和功率。