半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运移位

半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运移位的亚瑟报道：据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，半导体资本设备公司声称对未来有很高可视性。鉴于制造半导体的复杂性，人们会假设这些公司是工艺技术和晶圆厂扩建的最终来源。今天我们要揭穿这个神话。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍技术和工厂扩建经济学是您希望他们知道的细节，因为这是他们的工具直接使用和服务的地方，但他们不知道。今天我们将讨论一些半导体公司缺少技术和经济细节（ economic details）的例子。我们将在本文中使用的示例来自 ASML、KLA 和 Tokyo Electron。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍2018 年，就在半导体扩建和资本支出显著放缓之前，所有设备公司都非常看好未来的增长。事实证明，他们对订单可见性和未来增长一无所知。因为随后他们的订单放缓了，Applied Materials 和 Lam Research 等股票下跌超过 40%。就像 2018 年一样，现在一些设备公司的股票已经从最高点下跌了 40% 以上，尽管这些公司继续表示未来每股收益的巨大增长。尽管这些公司声称对未来需求具有最高的可视性，但市场正在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍这些公司无法像 2018 年一样了解他们的订单。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍市场是正确的？还是您可以相信设备公司的未来需求？半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍表示，其分析的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在技术细节上犯错的半导体设备公司是ASML。他们指出，ASML 一直在夸大其光刻相对于其他类型工具的资本支出份额。这是一张幻灯片，描述了与新建工厂相关的光刻资本支出强度。他们表示，这是可验证的错误。因为我们只需比较半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体资本设备公司 ASML、应用材料、Lam Research、KLA、Tokyo Electron 和 ASM International 的收入即可得出结果。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍ASML 在光刻步进机中占有超过 95% 的份额。我们估计前端光刻工具在前端晶圆制造设备总销售额中的份额约为 22%。大多数当前和未来的资本支出项目是逻辑或 DRAM，而不是 3D NAND，如下面我们分享的晶圆厂跟踪电子表格所示。如果 ASML 光刻估计准确，其光刻工具的总支出份额将接近 30%，因为这是基于 ASML 数据的后沿逻辑与前沿逻辑与 DRAM 与 NAND 的资本支出混合平均值所需要的。