精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运

精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Arm表示，公司在去年推出的‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Armv9 CPU是一个里程碑式。这不仅是对于 Arm，更重要是对于我们扩展的生态系统。在Arm看来，Armv9 架构推动的进步将对科技行业和未来十年的计算产生‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的影响。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在近日，Arm正式对外发布其第二代基于 Armv9 的 CPU。其中包括Arm Cortex-X3和Arm Cortex-A715，以及Arm Cortex-A510和 DSU-110（DynamIQ 共享单元）的重要更新。新的 Armv9 CPU 和更新构成了Arm 新的‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍计算解决方案 (TCS22)的基础。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Arm表示，新的 Armv9 CPU 展示了其对释放计算性能的承诺。新的 Cortex-X3 和 Cortex-A715 以及对 Cortex-A510 和 DSU-110 的升级都旨在突破峰值性能的极限并提供‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍持续性能和效率。作为多功能 CPU 集群的一部分，Arm旨在通过在下一代消费设备上提供出色的用户体验来激励合作伙伴并吸引‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍终用户‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍据Arm介绍，新的 Cortex-X3 是 Arm 的第三代 Cortex-X CPU。它是Cortex-X 定制计划的产物，允许参与的合作伙伴塑造‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍产品设计。Cortex-X3 专为极致性能而设计，代表了 IPC 连续第三年实现两位数增长。这一强劲的 IPC 成绩能让 Android 旗舰智能手机和 Windows on Arm 笔记本电脑设备的性能‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍地位。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Arm表示，Cortex-X3 针对一系列基准测试和应用程序，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Android 旗舰智能手机相比，其性能提高了 25%。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在笔记本电脑领域，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍流笔记本电脑相比，Cortex-X3 的单线程性能提高了 34%。一致的性能和微架构改进为强大的 Cortex-X CPU 产品组合奠定了坚实的基础。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍从Arm的介绍我们得知，全新的DSU 能在 Cortex-X3 上支持多达 12 个内核和 16M L3 缓存，可实现跨笔记本电脑和台式设备、移动设备、DTV 等设备的可扩展性据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，Arm 的 Cortex-X3 CPU 设计至少考虑了英特尔功能更强大的主流笔记本电脑处理器之一。这是Arm 在运行 SPECRate2017_int_base 单线程基准测试以模拟其 CPU 内核设计（时钟频率相当于 3.6GHz、1MB L2 和 16MB L3 缓存）后得出的结论。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍们指出，Arm 相信其 Cortex-X3 内核在运行通用应用程序代码时可以胜过 Core i7 的 P 内核。面向轻薄笔记本电脑的 28 瓦英特尔部件具有四个性能内核和八个效率内核，而基于 Arm 的竞争性现实世界片上系统（无论何时或如果有的话）将需要多个 Cortex 内核.‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Arm 表示，X3 的进步部分归功于每时钟指令 (IPC) 比 X2 提高了 11%，这标志着 Cortex-X 系列的 IPC 连续第二年实现两位数增长。这使得 X3 成为 Arm 产品组合中“性能‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍ CPU”。然而，一旦我们考虑到转向即将到来的 3nm 制造工艺的预期收益，这一收益将扩大到 25%。Arm 预计该内核的性能将在笔记本电脑市场进一步扩展，与中端英特尔 i7-1260P 相比，性能提升高达 34%。不过，Cortex-X3 仍然不会赶上Apple 的 M1 和 M2，但希望缩小差距。