上海精密仪器设备装卸搬运-上海半导体设备装卸搬运

上海精密仪器设备装卸搬运-上海半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：美国商务部试图收紧对中芯实‍验‌室‍搬‌迁‍出口控制。据实‍验‌室‍搬‌迁‍报道，拜登政府正在考虑对向中国出口芯片制造工具增加新的针对性限制，试图在不减缓芯片流入实‍验‌室‍搬‌迁‍市场速度的前提下，阻碍中国实‍验‌室‍搬‌迁‍芯片制造商中芯实‍验‌室‍搬‌迁‍发展。路透社援引五位知情人士的报道称，美国商务部正在研究禁止向中国公司出口芯片制造工具的可能性，即使用 14 nm 制造节点和其他制造节点制造逻辑芯片 。目前，一家使用其 14nm 制造工艺生产芯片的公司是中芯该公司在 2019 年底实现了 14nm 级芯片的量产。与此同时，该机构将允许把相同的工具送至同一家公司旗下的工厂，这些工厂生产的半导体并非是进的，以便在芯片短缺缓和之际，保障大宗商品芯片的供应。美国商务部发言人未直接评论这一想法，但有所表示：「特别是半导体相关出口许可证申请，（美国商务部）和其他审查机构在做出许可证决定时将考虑各种因素，包括拟议出口的技术节点。」该实‍验‌室‍搬‌迁‍机构还强调，拜登政府定期会与盟友及业界磋商，讨论如何「实‍验‌室‍搬‌迁‍」制定相关措施。如果这一想法继续推进下去，这将是美国商务部正式采取逐厂出口政策（factory-by-factory approach to export policy），尽管此前，该部门也在非正式地将这种方法应用于中芯这将使得拜登政府能够收紧对中芯实‍验‌室‍搬‌迁‍进工厂的出口控制，同时允许芯片制造工具流入其为汽车和日常消费电子产品制造大宗商品芯片的工厂。