背光驱动芯片厂商芯格诺完成亿元融资并推出新品
2022-07-13 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:236
半导体设备搬运-上海靠谱设备搬运公司的亚瑟报道：7月11日，半导体设备搬运芯格诺微电子（X-Signal Integrated）宣布完成近亿元人民币的A轮融资，本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投，资金将主要用于核心技术构建和产品研发，以及创新应用场景的开发与业务拓展。据半导体设备搬运了解，芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，目前拥有Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。自2020年9月成立以来，芯格诺在不足两年时间里已低调完成了数轮融资，累计资金达数亿元，其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投，阵容颇为豪华半导体设备搬运近年来，Mini-LED背光技术备受业界关注，被认为是LCD产业半导体设备搬运重要的升级方向之一，各大显示面板和终端厂商纷纷基于该技术打造新品，量能快速放大。芯格诺凭借其核心团队在显示背光驱动技术领域十余年的深厚积累，快速推出了多款新品和解决方案，获得市场的高度认可。据了解，不同客户以及应用场景对Mini-LED背光驱动技术方案的选择有不同的偏好和要求，而基板也有玻璃基和PCB基等多种选项。为此，芯格诺提供了丰富的产品列表，可半导体设备搬运支持直驱式（恒流源模式）、PM行列扫描式（多通道多扫）和AM有源驱动式等多种技术路线，让客户的选择更加灵活，并可覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用半导体设备搬运针对新兴的AM驱动技术，芯格诺近期亦推出了性能半导体设备搬运的4通道AM Mini-LED背光驱动芯片，与国内显示面板半导体设备搬运导入，支援其玻璃基Mini-LED背光新品的开发。针对Mini-LED背光模组成本高企的业界痛点，芯格诺在其AM驱动芯片中采用了多项新技术来综合降低应用成本：半导体设备搬运的高速单线通信总线，不仅可支持高达1KHz的超高刷新率，更可轻松支持单层玻璃基板或PCB基板走线，大幅降低基板成本；半导体设备搬运专有的量产故障检测技术，对生产中的多点不良故障仅需一次维修，可大幅降低产线维修成本；半导体设备搬运的故障保护和电压反馈技术，可有效防止过热烧屏，降低成品返修风险。据半导体设备搬运了解，芯格诺近期还将推出多款新品，满足客户多样化的需求并进一步降低方案成本，助力Mini-LED产业腾飞。