华为海思传来新动作，加大人才招聘，任正非说到做到

半导体设备搬运的亚瑟报道：华为芯片半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍都是由旗下的海思部门进行研发的，帮助华为先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏等系列芯片，在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍IC芯片设计市场中大放异彩。现在的海思专注芯片研究，和以前一样照常运转。华为海思传来新动作，启动新一轮的人才招聘行动。任正非对海思有怎样的态度呢？关于人才，华为做了哪些准备？半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍这些年外界对海思的关注越来越多了，以前意识不到海思芯片的重要性，哪怕自研除了顶级的麒麟芯片处理器，在许多人看来也是很正常的事情。以往余承东在召开手机发布会的时候，会隆重介绍麒麟芯片的性能水准，有哪些出色的地方。因为这是华为自研芯片的重大成就，配上余承东那一句半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍，无不让人感到对自研芯片的骄傲。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍只有当市场上普遍出现骁龙，天玑芯片的时候，人们才会意识到麒麟芯片的诞生不仅仅是满足自给自足的需要，更是半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍朝着自研芯片继续前行。大家期待国产厂商自研芯片的局面出现了，国内一线手机厂商均加入自研芯片的队伍，带来各自的自研芯片产品。而海思同样在努力，面向人才加大招聘力度。根据海思公布的信息显示，启动2023届博士生招聘计划，面对微电子、集成电路、数学、物理等半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍招聘相应的博士人才。提供的工作岗位包括芯片、软件、研究、硬件、系统共五大类别。