再投资30亿欧元：汽车零部件巨头博世正发展成为半导体集团

半导体设备搬运的亚瑟报道：博世的首席执行官Stefan Hartung正在为半导体业务的扩张设定步伐。Stefan Hartung本周三在德国德累斯顿发言称：“半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍到2026年，我们将在芯片生产方面投资30亿欧元。”这意味着博世仅在今年就将其在半导体领域的投资再增加50%。Stefan Hartung的上一任Volkmar Denner在去年秋天才宣布加快扩大半导体产能。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍但对博世而言，半导体的持续短缺远未结束。Stefan Hartung强调："我们也在为客户的利益武装自己，以应对有增无减的芯片需求。对我们而言半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的部件也有大生意。"半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍这些投资是作为IPCEI微电子和通信技术发展计划的一部分而进行的，欧盟希望通过该计划使欧洲工业在芯片技术方面更具竞争力。目标是在2030年前将欧洲在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体生产中的份额从10%增加到20%。为此，博世正在大规模地扩建其在德国罗伊特林根和德累斯顿的基地。这两个地方的开发中心将被扩大。继博世在德累斯顿开设了欧洲大半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍现代化的芯片工厂后一年多，博世又进行了新的数十亿欧元的投资。30亿欧元的投资，这是该公司历半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍一笔投资，博世正在进行又一次大的推动。通过这一投资决定半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在未来十年，在Stefan Hartung的领导下，博世显然将在战略上越来越指向发展成为一家半导体和软件公司。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在提交年度报告时，该集团已经宣布，它将在2025年前投资100亿欧元用于数字化建设。