上海精密仪器设备装卸搬运捆包-半导体设备装卸搬运捆包

上海精密仪器设备装卸搬运捆包-半导体设备装卸搬运捆包的亚瑟报道：8月2日报导，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍日本昭和电工透过子公司 Showa Denko Materials，要将半导体生产使用的研磨材料生产能力拉高约 2 成，计划在中国台湾和日本投资约 200 亿日元（约人民币10.2亿元）强化设备和厂房，预计从 2023 年起依序投入生产。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍随着 5G 规格智能型手机普及等，由于市场对于半导体性能的要求提升，芯片在生产过程中的研磨制程次数也随之增加，昭和电工希望藉由生产设备和厂房的升级，让研磨材料的供给保持稳定。

Showa Denko Materials 将针对半导体制程所使用的研磨液 (CMP Slurry) 实施增产，该公司位在南科的台湾昭和电工半导体材料股份有限公司 (Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.) 将从 2023 年 1 月起提高研磨材料的产能，并打算从 2023 年 7 月开始强化材料，以兼顾研磨速度且不伤及电路板导线。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Showa Denko Materials 位于日本茨城县的山崎事业所胜田工场，可利用现有厂房强化生产线，则计划将从 2024 年开始投入营运；另外也计划兴建全新厂房，目标 2025 年开始营运‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍日经指出，虽然因为智能型手机和计算机 PC 的出货量减少，半导体需求正在持续放缓，但因为半导体性能提升，在生产过程中的研磨制程次数增加，仍带动研磨材料的需求提升‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍ 前身为日立化成，昭和电工在 2020 年对日立化成实施公开收购 (TOB)，花费约 9600 亿日元买下日立化成。