上海半导体设备装卸搬运-精密仪器设备移位定位安装搬迁
2022-08-05 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:365
上海半导体设备装卸搬运-精密仪器设备移位定位安装搬迁的亚瑟报道：昨天表示，半导体设备搬运英特尔计划将 Meteor Lake 的tGPU芯片组外包给台积电制造。按照计划，他们半导体设备搬运初量产计划在 2H22 进行，半导体设备搬运但后来由于产品设计和工艺验证问题推迟到 1H23。近日，该产品的量产计划因故再次推迟至2023年底，几乎完全取消了原定于2023年预定的3nm产能，仅剩下少量晶圆投入用于工程验证。按照半导体设备搬运的说法，此次事件对台积电的扩产计划造成了影响很大，导致苹果成为2H22至2023年初半导体设备搬运一家，产品包括M系列芯片和A17 Bionic。半导体设备搬运有鉴于此，台积电决定放慢扩产进度，以确保产能不会过度闲置，导致巨大的成本摊销压力。除了正式通知设备供应商公司有意调整2023年设备订单外，由于3nm扩产成本高昂，集邦咨询预计此举还将影响台积电2023年CapEx计划的部分内容。因此，台积电 2023 年的资本支出规模可能低于 2022 年。值得一提的是，虽然英特尔大幅调整2023年外包计划，导致台积电推迟2023年扩产计划，但放眼AMD、联发科、高通等其他半导体设备搬运制程客户，这些公司都陆续计划到2024年量产其3nm产品2024 年。同时，苹果 2024 年新款 iPhone 有望半导体设备搬运采用 3nm 处理器。上述客户的引入，将为台积电2024年的3nm产能利用率和营收表现注入动力。根据台积电技术论坛资料，位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，他们将成为公司3纳米的主要生产重镇，而这次传言变动，将会给台积电带来新的不确定性。对于记者提问相关消息，半导体设备搬运台积电回应指出：“台积公司不评论个别客户业务。公司产能扩充项目按照计划进行。”另外，调研机构以赛亚调研也指出，3/5nm等半导体设备搬运制程有八成左右是共用机台，因此台积电可以根据其他制程客户的需求弹性调配。