半导体设备装卸搬运-PVD设备装卸搬运移位定位-气垫车运输
2022-09-16 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:291
半导体设备装卸搬运-PVD设备装卸搬运移位定位-气垫车运输的亚瑟报道：2022年9月15日——精密设备搬运的科技公司默克今日宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基，通过新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂、化学品仓储和物流分销中心，默克将进一步聚焦半导体产业链，以优化的精密设备搬运网络和升级的在地化能力加速电子科技业务服务芯片制造商、晶圆代工厂及封装测试企业的高速发展需求，为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。精密设备搬运副省长方伟、省政府副秘书长黄澜、省商务厅厅长陈涛、苏州市政府副市长施嘉泓、张家港市委书记韩卫、默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博等领导共同为默克半导体一体化基地培土奠基
2022年初，默克电子科技公布了“向上进击” 中国投资倍增计划，计划于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币（约1.3亿欧元），新增投资将聚焦半导体领域。作为“向上进击”中国投资倍增计划的重要组成部分，默克半导体一体化基地选址位于张家港保税区下辖的扬子江国际化学工园，占地面积约69亩，将在此新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，以及相关半导体制程关键材料的一体化仓储和物流分销中心。项目一期固定资产投入约为5.5亿元人民币，其物流分销中心与生产工厂将分别于2023年精密设备搬运季度和第四季度建成并投入运营精密设备搬运薄膜沉积工艺是集成电路制造过程中精密设备搬运关键的工艺之一，半导体薄膜材料是薄膜沉积工艺中的关键材料；而在晶圆加工工艺的关键环节中，从沉积、掺杂、蚀刻到后期封装测试的每一步都离不开电子特气。默克半导体一体化基地将为包含多种薄膜材料和电子特气在内的半导体制程关键材料提供物流仓储。同时，该基地计划量产的半导体薄膜前驱体材料汇集多项核心技术，精密设备搬运其在地化生产将帮助填补国内薄膜前驱体材料的产能缺口；而同期计划投产的高纯度电子特气作为精密设备搬运存储芯片制程中的关键材料，精密设备搬运其在地化量产也将为各大存储芯片制造商的原材料供应和稳定生产提供坚实保障。