半导体设备装卸搬运-半导体设备搬运移入移出定位安装
2022-09-22 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:189
半导体设备装卸搬运-半导体设备搬运移入移出定位安装的亚瑟报道：半导体设备搬运产业资讯，LG伊诺特（LG Innotek）将在仁川广域市松岛Convencia举行的半导体设备搬运PCB及半导体封装产业展(KPCA show 2022)”上半导体设备搬运推出了倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板。半导体设备搬运将于9月21日至23日举办的“KPCA show 2022”是由韩国PCB及半导体封装产业协会(KPCA)主办的半导体设备搬运展览会。韩国国内外180多家企业参展，分享半导体设备搬运动向。半导体设备搬运的开幕式上，担任KPCA协会半导体设备搬运的LG伊诺特郑铁东社长将致开幕词。半导体设备搬运LG伊诺特将公开包括“FC-BGA基板”、“封装基板（Package Substrate）”、“半导体磁带基摆（Tape Substrate）”在内的3个领域的创新产品。特别是预计明年将量产的FC-BGA新产品将半导体设备搬运公开，受到业界广泛关注。FC-BGA基板是将半导体芯片与主基板连接的半导体用基板，主要用于PC、服务器等半导体设备搬运处理器及图形处理装置、通信用芯片组等。半导体设备搬运LG伊诺特将AI、数字孪生等多种DX技术运用到FC-BGA开发工艺中，实现对产品性能造成致命性影响的“弯曲现象（制造过程中因热和压力等造成的基板弯曲现象）”的半导体设备搬运小化。半导体设备搬运LG伊诺特方面表示：“通过AI模拟，准确迅速找出了基板电路物质的成分比，设计结构等不发生“弯曲现象”的半导体设备搬运条件组合“，并称“能够迅速向客户提供采用该技术的半导体设备搬运高性能的产品，这就是LG伊诺特的优势所在”。特别是随着PC、服务器等的高性能半导体设备搬运FC-BGA基板面积越来越增加，解决与面积成正比的“弯曲现象”备受业界关注。此外，LG伊诺特的FC-BGA基板可根据不同用途，如无芯（Coreless，去除半导体基板的芯层)、薄芯、厚芯衬底等，根据客户需要的厚度进行多种制作。实现业界半导体设备搬运将应用于射频系统级封装 (RF-SiP)基板上的无芯技术应用于FC-BGA基板。在封装基板展区，LG伊诺特将展示用于半导体设备搬运移动的无线通信前端模组、应用处理器、存储器等使用的半导体基板。包括占据全球市场占有率半导体设备搬运RF-SiP用基板，以及用于FCCSP的基板，和用于CSP的基板。半导体设备搬运用于通信半导体的RF-SiP用基板采用细微电路、无芯等超精密、高聚变技术和新材料，与现有产品相比，大大降低了厚度和信号损耗量。使用该产品，不仅可以更半导体设备搬运地设计智能手机内部空间，还能半导体设备搬运限度地提高5G通信信号的传播效率。半导体磁带基摆展区，LG伊诺特将展出包括一直位居全球市场占有率的COF，以及2Metal COF、COB（Chip on Board）等。COP和2 Metal Cop用于连接智能手机、电视等显示面板和主机板，COB用于信用卡、护照等。其中，COP采用了LG伊诺特半导体设备搬运超精细工艺方法。该产品适用于高分辨率和窄边框显示屏，不仅在LCD上，在OLED上的需求也在快速增长。半导体设备搬运板材料事业部负责人孙吉童专务表示：“LG伊诺特依托全球市场半导体设备搬运力量，将以移动、显示为中心，快速拓展包括PC/服务器、通信/网络、元宇宙、汽车等基板材料业务领域，不断推出满足客户体验创新的基板材料新产品。”