半导体SMT设备搬运点胶机搬运回流焊炉搬运拆箱移入

半导体SMT设备搬运点胶机搬运回流焊炉搬运拆箱移入的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍日本东丽 (Toray) 表示，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍为提升多层陶瓷电容器 (MLCC) 制造所需的聚酯薄膜产量，决定砸下 80 亿日元 (约人民币3.9亿元)，来针对日本岐阜县的岐阜工厂内的生产设备进行强化。该工厂的生产能力将提升为 2.5 倍到 3 倍之多，预定 2025 年投入生产‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍东丽周五 (7 日) 发布新闻稿，内容提到该公司为提升聚酯薄膜 (商品名称：Lumirror) 的产量，将花费 80 亿日元来强化岐阜工厂的生产设备。未来该工厂的生产能力将提升为 2.5 倍到 3 倍之多，预定 2025 年投入‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍是广泛使用于通讯设备、家电和汽车等的重要电子零件，预料在通讯走向高速化、以及电动车日益普及的带动之下，MLCC 的需求量将会持续增长。而这也是该公司决定扩大聚酯薄膜产量的主要原因。东丽的岐阜工厂，预定导入可针对使用过的聚酯薄膜进行回收再利用的‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍设备。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在 MLCC 制造用途的聚酯薄膜‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍市占，东丽拿下 50% 高居同业之首。目前该公司在日本国内外共拥有 4 处生产据点，藉由这回实施的生产设备强化，未来的‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍生产能力也将达到当前的 1.3 倍。