半导体设备的搬运过程-半导体设备搬运

半导体设备的搬运过程-半导体设备搬运的亚瑟报道：台湾半导体产业从2010年开始，即成为台湾地区年产值超过1兆台币的三大科技产业之一，每年并且以两位数成长率节节上升，牵涉的上下游厂商数千家从业人员三十几万人。我们从半导体产业链来分析，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍游就是建厂涉及的建筑设计、建设、无菌无尘空调工程、水电工程、办公室设备等，中上游则是供应晶圆‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍硬体的设备、材料厂商，以及供应软件的芯片设计软件(EDA)与知识产权(IP)厂商。中游则是台积电主要客户群——IC设计公司，再下来就是晶圆代工制造，下游当然就是封装测试厂商；至于物流及晶圆代工过程中设备维修、无尘衣清洗等，则列为营运相关的服务周边合作业者。2020年各界谈到台积电对台湾的贡献与重要性时，有关供应链的扶持、壮大，是政府、产业界对该公司颇为期待的焦点。以往20年，台积电忙着制程技术的突破，先是从1微米到纳米这一关「藉由帮NVIDIA承接高阶绘图晶片(GPU)的机会」进入所谓次微米的精密制程领域，不断推升到2016年在10纳米以下至今，把英代尔与三星电子甩在后面‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍1.5-2世代。然而对于晶圆代工设备、机械、材料台积电高层团队显然有努力空间。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍，想想看，将可帮助壮大本土电子、机械、电机等产业，让他们在5-10年内相对成长逾倍，这是有点可惜的事。但这几年来台积高层已有所检讨及改善，值得鼓励。当然，扶植的前提是本‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍应厂商规格品质要先到位。