半导体设备搬运搬迁捆包运输I精密仪器设备打包运输搬运搬

半导体设备搬运搬迁捆包运输I精密仪器设备打包运输搬运搬的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近日，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍上扬软件完成了新一轮数亿元D轮融资，此次融资由老股东上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投。在资本趋冷的2022年，此轮融资顺利完成充分表明资本市场对上扬软件业绩的肯定和对公司未来发展的信心。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，旨在丰富上扬软件CIM软件产品线，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案；三是引半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍行业人才，提升团队整体的研发能力。为了半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍技术人才，上扬软件也为50多名核心员工发放了期权。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍上扬软件成立于2001年，为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供具有自主知识产权的CIM智能制造整体解决方案，方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、MDM等多方面的产品、服务与技术咨询，方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及LED行业前道、后道制造环节。上扬软件的MES已经能够支撑6寸线20余万片/月的产能，8寸线10万片/月的产能，成就了国内半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍使用国产MES的8寸量产线。日前，应用于12寸量产线的MES也处于验证开发阶段。