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背靠华为、半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍小米，经过多轮问询，芯片厂商裕太微电子股份有限公司（以下简称：裕太微）于10月26日半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍过会半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍裕太微拟发行不超过2000万股新股，计划募半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍金13亿元。以此计算，其发行价约为65元/股，发行完成后，其发行市值约为52亿元。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍2019年10月，华为哈勃（以下简称：哈勃）成立半年后便入股了裕太微，这家未满三岁有着浓浓“高通味”的新公司。短短两年后，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍伴随裕太微的过会，哈勃的已过会项目数量刷新到11个。裕太微或许也将成为哈勃收获的第9个IPO项目。此外，哈勃持股约为9.29%，系裕太微外部半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍股东；小米基金则持股1.00%。IPO后，哈勃持股比例约为6.97%；小米基金则为0.75%。按52亿元的发行市值计算，哈勃投资裕太微的账面价值达3.62亿元半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍率高达851%。而小米基金斥资5219.21万元入股，账面价值为3900万元，略有亏损半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍除了裕太微，哈勃所投项目中，仍有中科飞测（已过会）、杰华特（已过会）、美芯晟、矽电半导体4家公司正在推进IPO进程。如果半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍顺利，哈勃接下来将进入密集收获期。而这，也将进一步坐实其“硬科技IPO收割机”的名头。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍自2020年至2022年上半年，裕太微的千兆工规级产品开始成为其主要的收入来源，营收占比分别为40.80%、51.10%、58.46%。