交通大学设备搬运搬入搬出捆包运输-同济大学设备装卸搬运移入移出捆包
2022-11-10 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:205
交通大学设备搬运搬入搬出捆包运输-同济大学设备装卸搬运移入移出捆包的亚瑟报道：近期，实验室搬迁半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等实验室搬迁据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。公开实验室搬迁显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。金山区大力发展新材料实验室搬迁智能装备、生命健康、新一代信息技术这四大产业。其中，新一代信息技术产业实验室搬迁发展新型显示、集成电路、新型智能终端、物联网。据实验室搬迁消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产能将达到120万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。实验室搬迁官方资料显示，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企，在武汉经开区合资成立智新半导体有限公司，实验室搬迁开始自主研发生产车规级IGBT模块。目前，已启动量产，一期项目年产能30万只，产品成功搭载到东风旗下的自主乘用车品牌车型上。据实验室搬迁介绍，智新科技IGBT模块二期项目，继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。据实验室搬迁悉，生产一代、研发一代、预研一代。智新半导体还成功研制出了基于第三代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗实验室搬迁率，承受更高温度、更高电压。第三代IGBT模块搭载到电驱动总成后，不仅能让新能源汽车在10分钟充电80％，还能进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。