精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运移位定位
2022-11-15 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:335
精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运移位定位的亚瑟报道：11月11日，日本经济产业大臣西村康稔宣布日本下一代晶圆研发制造战略，包括在年内设立日美合作的下一代晶圆研发机构——技术研究组合半导体设备搬运端半导体技术中心，LSTC，以及成立一家新的芯片制造企业半导体设备搬运悉，新企业名为Rapidus，由丰田汽车、电装、索尼、NTT（日本电信）、NEC（日本电气）、软银、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ（三菱日联银行）八家日本企业共同出资成立。其中，三菱出资3亿日元，其余企业出资10亿日元。此外，日本政府还将补助700亿日元。半导体设备搬运Rapidus将和负责研发的LSTC合作，目标是20年代后半（2025~2029年）确立“beyond 2nm”的下一代运算用逻辑芯片制造技术，且建构制造产线，2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工订单，摆脱对台积电、三星的芯片生产的依赖。一半市场，不过因日美贸易摩擦、来自美国的压力，加上台韩厂商崛起，日本市占率下滑至约10%。半导体设备搬运此次日本发布下一代晶圆研发战略，某种程度上也是日本重铸昔日半导体荣光的战略，意在通过合作研发的方式，在下一代半导体制造技术上提前占领技术高地。而多家企业合作的方式，又将把半导体设备搬运半导体制造技术，赋能给日本的各个产业。半导体设备搬运据官方介绍，Rapidus 旨在开发用于5G、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市的2nm芯片。半导体设备搬运而丰田和索尼的加入，则是表明了日本在汽车半导体领域崛起的野心。首先说丰田，丰田今年由于缺芯已经多次宣布减产。10月24日，丰田更是将本财年（2022年4月至2023年3月）半导体设备搬运产量目标下调，预计实际汽车产量将低于此前预计的970万辆。