半导体设备搬迁搬运移入移出公司-半导体设备安装搬运移位移入移出公司

半导体设备搬迁搬运移入移出公司-半导体设备安装搬运移位移入移出公司亚瑟报道：欧盟各国特使11月23日就 450 亿欧元(约 466 亿美元) 欧盟芯片法案计划达成共识，目标将使得欧盟的 27 个半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在未来减少对美国与亚洲的芯片依赖程度。

欧盟轮半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。该版本扩大半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，还为欧盟何时可以启动紧急情况并干预企业供应链，提供更多保障措施半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍欧盟部长们将于 12 月 1 日举行会议通过该法案，接着明年仍需与欧洲议会进行辩论，然后才能正式生效。欧盟希望透过 450 亿欧元的芯片法案，帮助欧盟半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体市场市占率从现阶段的 10%，在 2030 年前提升至 20%。这些补贴将涵盖在运算能力、能源效率、环境效益和人工智能 (AI) 方面带来创新的芯片生产。虽然最终计划要到明年才会最终敲定，但包括意法半导体半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍、英特尔半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍、格芯半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍，以及英飞凌在内的众多公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂。