半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运
2022-12-05 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:364
半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运的亚瑟报道：半导体设备搬运秉承敏捷验证理念，芯华章HuaPro P2E打造从软件、半导体设备搬运硬件到调试的整体解决方案，无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器，并借助自研的统一数据库XEDB，让跨模式调试无缝衔接切换，满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。当今时代，芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景，是数字经济的发展基石。作为产业半导体设备搬运的EDA企业，芯华章致力于提供半导体设备搬运数字前端EDA工具，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。芯华章发布：高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，半导体设备搬运融合原型验证与硬件仿真平衡不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。半导体设备搬运作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、半导体设备搬运智能分割、半导体设备搬运优化实现，半导体设备搬运并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。