封装设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运
2022-12-27 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:166
封装设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运的亚瑟报道：12 月 26 日消息，援引国外科技媒体 The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找半导体设备搬运的机会和改善的工作环境。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johnny Srouji）正为此事发愁。半导体设备搬运苹果旗下 A 系列 SoC 虽然在性能上继续半导体设备搬运智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。这一方面固然是因为技术方面的限制，而另一个重要原因是苹果芯片部门诸多高管和工程师的出走。半导体设备搬运此前曾报道称，A16 Bionic 芯片在设计初期具备光线追踪功能，但功耗过大，无法在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中使用。这可能就是为什么有证据表明 Apple 新的顶级 iPhone SoC 使用了类似于 A15 Bionic 的 GPU 架构。半导体设备搬运而技术方面之外人才流失已成为大问题，设计师 Gerard Williams III 等越来越多的芯片工程师跳槽。他于 2019 年离职创办了 Nuvia，并被高通公司收购，高通公司随后推出了 Oryon。半导体设备搬运为了防止更多工程师离开公司，苹果内部做了一些演讲，试图说服其员工相信在苹果的职业生涯更有回报和稳定，而跳槽到其它初创公司存在巨大的风险发展。鉴于许多行业专家和经济观察家预测经济将出现严重衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在 Apple 工作。半导体设备搬运苹果 A 系列芯片和高通骁龙芯片在性能方面的差距已经越来越小。The Information 表示骁龙 8 Gen 2 已经缩小了差距，如果明年推出的 A17 Bionic 在性能上继续令人失望，那么高通和联发科在 2023 年年末推出的继任型号可能就会超过苹果。