半导体设备搬运|半导体设备搬迁|半导体设备移入移出搬运公司-亚瑟

半导体设备搬运|半导体设备搬迁|半导体设备移入移出搬运公司-亚瑟报道：晶圆代工‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍台积电，展现深耕台湾地区的决心，12月29日在南部科学园区晶圆 18 厂新建工程基地举行3纳米量产暨扩厂典礼，台积电与供应商、营造协力伙伴、地方政府、中国台湾半导体协会及学术界代表，共同见证台积电‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程缔造的重要里程碑。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍台积电表示，在台湾地区深耕 3纳米‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍技术及扩建产能，南部科学园区晶圆 18 厂为台积电生产 5 纳米及 3 纳米制程技术的超大晶圆厂 (GIGAFAB Facilities)。12月29 日，台积电宣布 3 纳米制程技术顺利量产，良率‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍并为第八期晶圆厂上梁。台积电晶圆 18 厂全厂区投资金额总计超过新台币1兆8600亿元，创造逾 2万3500个营建工作机会，以及超过1万1300个直接高科技工作机会。台积电除了台湾地区持续扩建 3 纳米产能，美国第二期建厂亦同步展开。台积电预估 3 纳米制程技术量产‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍收入优于 5 纳米 2020 年量产时收益，并 3 纳米制程技术将在量产 5 年内释放全世界约 1.5 兆美元终端产品价值。台积电亦预告台积研发中心 2023 年第二季在新竹科学园区开幕，可进驻8千位研发人员，准备中 2 纳米晶圆厂分别落址新竹与中部科学园区，共计六期工程皆依计划进展。台积电董事长刘德音致词时表示，台积电保持技术‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣，3 纳米量产暨扩厂典礼展现台积电在台湾发展技术及扩充产能的具体作为，与供应链上下游一同成长，培养未来人才，从设计到制造、封装测试、从设备、到材料，为世界释放‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程技术、可靠的产能驱动未来科技的创新。台积电强调，3 纳米制程技术效能、功耗及面积 (PPA) 及晶体管技术为业界‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体逻辑制程技术，是继 5 纳米 (N5) 制程后另一个全世代制程。相较 N5 制程，3 纳米逻辑密度增加约 60%，或相同速度下功耗降低 30%~35%，并支援创新 TSMC FINFLEXTM 架构。