封装设备装卸搬运移入移出-半导体MOCVD设备装卸搬运移入移出

封装设备装卸搬运移入移出-半导体MOCVD设备装卸搬运移入移出的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍台积电，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍三星已经实现3nm芯片的量产，许多国人也在期待国产芯片能传来好消息。关键时刻，长电科技宣布实现了4nm节点的多芯片系统封装产品出货。一时间中国已实现4nm芯片量产的消息层出不穷，真实情况到底如何呢？这究竟是怎样的技术进展呢？半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片制程不断突破，从14nm到7nm，再到如今的3nm，每一步都走得十分不易。因为越往下，面临的摩尔定律极限就越难打破。台积电为了延长3nm的发展时间，规划了五个工艺版本，到2025年才会进入2nm芯片量产。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍眼看台积电，三星都开展了3nm的竞争，对于国产芯片难免有更多的期待。进入到2023年，网上突然传出了中国已实现4nm芯片量产的传闻，配以夸张的描述衬托这样的好消息。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍但大部分都是铺天盖地谣言或者混淆视听，许多人站在传统芯片制造的角度看待这些消息，觉得和台积电，三星半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍一样，也掌握了4nm芯片量产的能力。