无尘室设备装卸搬运移入移出-实验室设备装卸搬运移入移出
2023-01-27 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:234
无尘室设备装卸搬运移入移出-实验室设备装卸搬运移入移出的亚瑟报道：2023年半导体设备搬运和地方行业主管部门关于集成电路技术标准的政策，再次将半导体产业标准放置在聚光灯下，行业发展，标准先行，成为中国芯片半导体设备搬运“换道超车”的新方向。2023年1月，工业和信息化部发布《工业和信息化部半导体设备搬运标准化技术委员会管理办法》。鼓励相关行业半导体设备搬运标准化技术委员会（以下简称标委会）运行、换届、调整、注销和监督管理等进行规定，该办法自2023年2月1日起施行。与此同时，浙江省经济和信息化厅、浙江省市场监督管理局印发《浙江省集成电路产业链标准体系指南（2022年版）》（以下简称），提出和完善具有特色的集成电路产业链标准体系，增强集成电路产业链的国内外标准话设指南》着重提到，集成电路是信息社会和数字经济的核心基石和关键要素，是电子信息产品的“心脏半导体设备搬运工业粮食”。目前，半导体设备搬运国内现行的集成电路领域标准以翻译和套用IEC或JEDEC等半导体设备搬运通行标准为主，存在关键标准被国外垄断，标准之间兼容性差等突出问题半导体设备搬运建设指南》指出，集成电路产业亟需尽快立完善的标准体系，推动产业创新成果加快转化标准话语权，支撑产业康有序发展。此外，针对集成电路封装测试标准，《建设指南》提出前瞻布局三维封装等芯粒（Chiplet）封装技术领域的标准，力争制定行业标准2022年12月16日，酝酿已久的中国《小芯片接口总线技术要求》团体标准（T/CESA 1248-2023），正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定，并在当天举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上向世界发布，这是中国半导体设备搬运原生Chiplet技术标准半导体设备搬运得注意的是，美国国防部高级研究计划局（DARPA）2017年推出的CHIPS战略计划（通用异构集成和IP重用战略）则试图将Chiplet技术推上战略统一和生态构建的层面。DARPA瞄准Chiplet这一技术趋势，试图构建围绕和利用Chiplet技术的一系列生态及应用。2020年1月，英特尔加入美国CHIPS联盟，并免费提供了AIB互连总线接口许可，半导体设备搬运以支持Chiplet生态系统的建设。但由于需使用英特尔自家的半导体设备搬运装技术EMIB，AIB标准未能普及2022年3月，英特尔又牵头发起一项瞄准Chiplet的新互连标准UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。2022年8月，在美国《2022年芯片与科学法案》中，小芯片也再次被提及，美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）“倡议建立Chiplet平台”。