设备搬运搬迁移入移出捆包-半导体设备装卸搬运移入移出

设备搬运搬迁移入移出捆包-半导体设备装卸搬运移入移出的亚瑟报道：

据设‍备‌搬‍运‍调查，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，设‍备‌搬‍运‍反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。设‍备‌搬‍运‍表示，自2022年第三季消费性电子产品需求翻转走弱后，车用订单需求持续稳健，MLCC供应商开始集中资源研发车规产品，并加速制程技术提升与扩产步调。设‍备‌搬‍运‍村田持续朝每年产能增长10%的目标迈进，2023年第二季起，预计车规MLCC月产能将达到250亿颗，稳坐市场设‍备‌搬‍运‍TDK也在2022年5月宣布，将在日本岩手县现有北上厂扩建车用产能，预计2024年九月正式量产，月产能将增加50~80亿颗。而三星、太诱与国巨，在2023年车用产能都有显著增长，平均月产能提升20~30亿颗水平。设‍备‌搬‍运‍华新科虽车规产能起步较晚，平均月产能为15~20亿颗，但持续通过高雄厂扩增产线，今年月产能有机会上看25~30亿颗。值得一提的是，风华、微容等，近年来也通过招揽设‍备‌搬‍运‍技术人才，来提升研发与制程能力，从2022下半年已陆续推出低容值车规产品与产能提升，设‍备‌搬‍运‍平均月产能约3~4亿颗。