实验室设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运-亚瑟
2023-02-17 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:227
实验室设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运-亚瑟报道：
近日，设备搬运鸿利智汇联合华南理工大学和广州新视界共同研发，成功推出基于玻璃基（COG技术）和氧化物TFT驱动等关键技术的高分辨率P0.4 Micro LED显示产品。设备搬运该款采用COG技术的P0.4 Micro LED直显屏幕具备优异的显示效果，屏幕墨色一致性高，可达到更高的对比度和更出色的画质，在低灰阶表现尤为出色。产品利用AM+TFT主动式驱动，可实现高像素密度显示，画面过渡均匀，无频闪。设备搬运得益于玻璃基板材质，其平整性、可拼接性、涨缩性得到显著优化，同时功耗更低，其寿命、耐热和耐湿等特性更佳设备搬运据华南理工大学材料科学与工程学院项目负责人指出，目前Micro LED主要采用硅基材料作为驱动背板，成本高、难以实现大尺寸化，不利于Micro LED的推广。我们前期立足于氧化物TFT领域的研究基础，探索适用于Micro LED的氧化物TFT驱动阵列，而COG玻璃基+TFT驱动便是行业公认的一条较优的实现Micro LED显示的关键技术路线设备搬运因为相较于目前主流的PCB基板，玻璃基板的平整稳定、设备搬运耐高温的特性较容易实现巨量转移。COG（Chip on Glass）是基于玻璃基板的工艺技术，是未来制作低成本，高像素密度，大尺寸LED显示屏的设备搬运工艺。氧化物材料作为TFT的有源层具有迁移率较高，制程温度低，易于实现LED显示屏制作等优点。设备搬运玻璃基+TFT驱动，即采用半导体、光刻和设备搬运铜工艺，在大面积玻璃基板上实现超精细的TFT驱动结构，通过使用COG封装的行列驱动芯片设备搬运的减少显示屏驱动芯片的使用数量，满足大尺寸Micro LED显示屏制作需求设备搬运Micro LED显示屏芯片数量多间距小，其实现量产的难点有两个，其一：能否实现巨量转移；其二：驱动方式。此外，玻璃基TFT驱动的Micro LED是许多技术的融合，如COG技术、TFT玻璃基板、AM驱动和巨量转移等，对生产制造环节要求高，制程工艺复杂。所以，设备搬运如何攻克关键制程，提高Micro LED量产的可能性，成为了行业亟待解决的难题。