半导体设备吊装搬运-半导体设备吊挂搬迁搬运-移入移出

半导体设备吊装搬运-半导体设备吊挂搬迁搬运-移入移出的亚瑟报道：近日，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍基于Chiplet架构的“启明930”芯片。该芯‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近年来，随着人工智能在各行业应用的快速发展，市场对于高性能计算的需求增长迫切。而当前半导体产业的发展在性能提升的迭代周期上却逐渐面临瓶颈，摩尔定律逐渐失效：一方面晶体管密度已经逼近物理极限，5nm及以下工艺的投出产出比已难以具备商业合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圆厂良率，单芯片的面积亦无法无限延伸。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍有别于传统单芯片设计模式，Chiplet方案下通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大算力芯片制造的综合良率，并且通过芯粒复用创造灵活性的搭配选择，因此，基于Chiplet（芯粒）架构的芯片设计理念已成为后摩尔时代行业重要演进方向。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍基于Chiplet架构的“启明930”芯片。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍该芯片‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近年来，随着人工智能在各行业应用的快速发展，市场对于高性能计算的需求增长迫切。而当前半导体产业的发展在性能提升的迭代周期上却逐渐面临瓶颈，摩尔定律逐渐失效：一方面晶体管密度已经逼近物理极限，5nm及以下工艺的投出产出比已难以具备商业合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圆厂良率，单芯片的面积亦无法无限延伸‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍有别于传统单芯片设计模式‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍t方案下通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大算力芯片制造的综合良率，并且通过芯粒复用创造灵活性的搭配选择，因此，基于Chiplet（芯粒）架构的芯片设计理念已成为后摩尔时代行业重要演进方向。