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半导体设备搬运搬迁|半导体设备搬迁移入|半导体设备搬运公司-亚瑟报道：SiC功率器件生产线建设项目的实施主体为公司的参股子公司士兰明镓‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍金将通过士兰微向士兰明镓增资的方式投入。值得一提的是，本次增资后，士兰微将取得士兰明镓的控制权。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍该项目是在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiC MOSFET、‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍SiC SBD芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍悉，2019年起，随着SiC MOSFET/SBD芯片在新能源汽车电驱系统形成明确的应用，同时SiC功率器件在汽车应用领域得到持续推广，士兰微加快布局SiC MOSFET/SBD芯片和功率模块的研发。目前，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍国内车规级SiC功率器件供应商的产品以SiC二极管为主，而士兰微通过自身6英寸SiC MOSFET/SBD功率器件芯片中试线，目前已完成平面SiC MOSFET/SBD的研制，性能指标达到国内‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍水准。同时，作为国内主要的半导体IDM企业之一，士兰微在车规级SiC功率器件的芯片设计、制造及封装测试环节均有布局，在产品技术水平、供应链稳定性、产能等方面均具备优势‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍汽车半导体封装项目（一期）的实施主体为士兰微控股子公司成都士‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍金将通过公司向成都士兰增资的方式投入‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍项目达产后，可新增年产720万块汽车级功率模块。