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3 月 13 日消息，随着半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体成为战略物资，掌握 7nm 以下制程半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍优势的台积电成为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍关注的目标，面对地缘政治风险压力，台积电已先后宣布在日本与美国设厂，而且台积电还正在评估欧洲建厂的可能。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍相较日本扩产进度较为顺利的表现，美国新厂近期则是进度延宕，与对获利减损程度不断上修的杂音不断。原本首期工程计划 2024 年生产的 5nm 已进一步升级为 4nm，二期工程在计划中并已开始兴建，预计 2026 年进入 3nm 时代，二期工程总投资金额高达 400 亿美元（IT之家备注：当前约 2776 亿元人民币），这也是美国史上规模半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍外国直接投资案。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在 2024 年半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍投产，有可能推迟至 2025 年。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍有半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。