半导体设备装卸搬运-半导体设备吊装搬迁移位
2023-03-31
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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半导体设备装卸搬运-半导体设备吊装搬迁移位的亚瑟报道：3 月 30 日消息，芯擎科技“龍鷹一号”芯片量产发布会今天举行。
正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。半导体设备搬运从“一芯多屏”到“跨域融合”，带来沉浸式座舱体验，高级辅助驾驶，支持“舱泊一体”半导体设备搬运芯擎科技表示，“龍鹰一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河，在产品设计、工艺和性能方面对标目前半导体设备搬运汽车芯片迎来新的突破半导体设备搬运具体参数方面，龍鹰一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，配备了8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。此外，还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，半导体设备搬运以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供半导体设备搬运算力支持。半导体设备搬运7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。除“龍鷹一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载半导体设备搬运处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片，至少到256TOPS，这是我们下一代的芯片，今年年底会流片，这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”芯擎科技7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货，下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载半导体设备搬运处理器芯片正在研发。3月30日，湖北芯擎科技有限公司（下称“芯擎科技”）推出半导体设备搬运国产7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”正式宣布量产和供货，搭载“龍鷹一号半导体设备搬运”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标半导体设备搬运芯片产品，其主要覆盖智能座舱、辅助驾驶及工业市场三大领域，支持“舱泊一体”，具有多种类型计算内核、高速内存通道和外部接口，半导体设备搬运可实现8TOPS（1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）的神经网络AI处理能力。单芯片全数字座舱解决方案覆盖自动泊车（APA）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等。
