半导体设备专 业搬运装卸解决方案(亚瑟标准)
2025-08-27 来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:7
一、服务能力矩阵
1. 全品类设备覆盖
晶圆制造设备:光刻机(ASML TWINSCAN系列)、蚀刻机(AMAT Centris)
封装测试设备:探针台(TSK UF2000)、分选机(ADVANTEST T2000)
薄膜设备:PVD(AMAT Endura)、MOCVD(Veeco Propel)
量测设备:CD-SEM(Hitachi CG4000)、椭偏仪(KLA SpectraFilm)
2. 技术指标
震动控制:<0.003G(满足EUV光刻机要求)
洁净等级:ISO 3级(0.1μm颗粒<1000/m³)
定位精度:±0.01mm(激光跟踪系统)
温控范围:-40℃~150℃±0.5℃
二、特色服务项目
1. 晶圆厂特殊作业
无尘室悬吊搬运(天花承重≥500kg/m²)
联机设备不断电迁移
千级洁净环境维持
设备群组同步搬运
2. 专项技术方案
EUV光刻机搬运系统
12英寸晶圆设备防震方案(震动<0.001G)
半导体设备无尘拆解技术
AMHS系统整体搬迁
三、技术装备清单
装备名称 | 技术参数 | 适用场景 |
---|---|---|
气浮搬运平台 | 承重15T/水平误差±0.01° | 光刻机定位 |
恒温防震车 | -40℃~60℃/震动<0.002G | 精密设备运输 |
激光定位系统 | Leica AT960/0.01mm精度 | 设备安装定位 |
模块化吊具 | 200T承重/自动平衡 | 大型设备吊装 |
ESD防护系统 | 表面电阻10^6Ω | 敏感器件搬运 |
四、标准化作业流程
阶段一:预评估(3-5工作日)
设备3D扫描建档(FARO Focus S350)
震动敏感度测试(B&K振动分析仪)
搬迁路径模拟(AutoCAD Plant 3D)
风险控制方案制定
阶段二:预处理(1-2周)
设备安全下电(原厂标准程序)
精密部件氮气保护(露点<-60℃)
运动部件机械锁定
专用工装定制(3D打印)
阶段三:搬运实施
实时震动监控(PCB传感器)
环境参数记录(温湿度/洁净度)
进度日报制度
双人确认制度
阶段四:安装调试
激光辅助定位(0.01mm)
72小时连续测试
原厂参数比对
出具验收报告
五、质量保障体系
三重防护标准
设备级:防震/防尘/防静电
数据级:参数备份/配置保存
环境级:洁净度/温湿度控制
保险保障
设备价值150%投保
第三方责任险5000万
运输险全程覆盖
六、经典案例
案例1:某12英寸晶圆厂扩产搬迁
挑战:5nm产线设备迁移(含EUV光刻机)
方案:开发磁悬浮搬运系统(震动<0.0005G)
建立临时洁净走廊(ISO 2级)
实施分区块接力搬迁
成果:提前2周完成设备性能提升3%获客户技术创新奖
案例2:化合物半导体厂整体搬迁
难点:MOCVD设备热腔体搬运有毒气体系统处理千级洁净度维持
解决方案:专用恒温搬运舱(650℃±5℃)气体管路三重密封正压洁净防护系统
成效:零安全事故设备重启时间缩短40%
获评年度工程
七、服务优势对比
服务项 | 亚瑟标准 | 行业普通标准 |
---|---|---|
震动控制 | <0.003G | <0.01G |
定位精度 | 0.01mm | 0.1mm |
洁净等级 | ISO 3级 | ISO 5级 |
响应时效 | 2小时 | 8小时 |
质保期 | 18个月 | 12个月 |
八、服务承诺
✅ 四个保证
设备完好率100%
参数达标率100%
按期完成率100%
安全事故零发生
✅ 超值服务
免费预评估
搬迁后性能优化
年度设备健康检查
老客户专属通道