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半导体设备专 业搬运装卸解决方案(亚瑟标准)

2025-08-27  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:7

一、服务能力矩阵

1. 全品类设备覆盖

晶圆制造设备:光刻机(ASML TWINSCAN系列)、蚀刻机(AMAT Centris)

封装测试设备:探针台(TSK UF2000)、分选机(ADVANTEST T2000)

薄膜设备:PVD(AMAT Endura)、MOCVD(Veeco Propel)

量测设备:CD-SEM(Hitachi CG4000)、椭偏仪(KLA SpectraFilm)

2. 技术指标

震动控制:<0.003G(满足EUV光刻机要求)

洁净等级:ISO 3级(0.1μm颗粒<1000/m³)

定位精度:±0.01mm(激光跟踪系统)

温控范围:-40℃~150℃±0.5℃


二、特色服务项目

1. 晶圆厂特殊作业

无尘室悬吊搬运(天花承重≥500kg/m²)

联机设备不断电迁移

千级洁净环境维持

设备群组同步搬运

2. 专项技术方案

EUV光刻机搬运系统

12英寸晶圆设备防震方案(震动<0.001G)

半导体设备无尘拆解技术

AMHS系统整体搬迁


三、技术装备清单

装备名称技术参数适用场景
气浮搬运平台承重15T/水平误差±0.01°光刻机定位
恒温防震车-40℃~60℃/震动<0.002G精密设备运输
激光定位系统Leica AT960/0.01mm精度设备安装定位
模块化吊具200T承重/自动平衡大型设备吊装
ESD防护系统表面电阻10^6Ω敏感器件搬运

四、标准化作业流程

阶段一:预评估(3-5工作日)

设备3D扫描建档(FARO Focus S350)

震动敏感度测试(B&K振动分析仪)

搬迁路径模拟(AutoCAD Plant 3D)

风险控制方案制定

阶段二:预处理(1-2周)

设备安全下电(原厂标准程序)

精密部件氮气保护(露点<-60℃)

运动部件机械锁定

专用工装定制(3D打印)

阶段三:搬运实施

实时震动监控(PCB传感器)

环境参数记录(温湿度/洁净度)

进度日报制度

双人确认制度

阶段四:安装调试

激光辅助定位(0.01mm)

72小时连续测试

原厂参数比对

出具验收报告


五、质量保障体系

三重防护标准

设备级:防震/防尘/防静电

数据级:参数备份/配置保存

环境级:洁净度/温湿度控制

保险保障

设备价值150%投保

第三方责任险5000万

运输险全程覆盖


六、经典案例

案例1:某12英寸晶圆厂扩产搬迁

挑战:5nm产线设备迁移(含EUV光刻机)

方案:开发磁悬浮搬运系统(震动<0.0005G)

建立临时洁净走廊(ISO 2级)

实施分区块接力搬迁

成果:提前2周完成设备性能提升3%获客户技术创新奖

案例2:化合物半导体厂整体搬迁

难点:MOCVD设备热腔体搬运有毒气体系统处理千级洁净度维持

解决方案:专用恒温搬运舱(650℃±5℃)气体管路三重密封正压洁净防护系统

成效:零安全事故设备重启时间缩短40%

获评年度工程


七、服务优势对比

服务项亚瑟标准行业普通标准
震动控制<0.003G<0.01G
定位精度0.01mm0.1mm
洁净等级ISO 3级ISO 5级
响应时效2小时8小时
质保期18个月12个月

八、服务承诺

四个保证

设备完好率100%

参数达标率100%

按期完成率100%

安全事故零发生

超值服务

免费预评估

搬迁后性能优化

年度设备健康检查

老客户专属通道


运营项目

运营项目

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