光刻机到底有多难做，某乎的回答或许可以说明一点问题。、、、

亚瑟搬运表示，一位M国工程师指出，光刻机一个零件就要调整多大数十年之久。

光刻机的零件几乎都是定制，90%使用了世界加工技术，

甚至一些接口都要工程师用高精度机械进行打磨，尺寸调整次数可能高达百万次以上。
以前，能批量生产光刻机的厂家只有三家，

荷兰ASML，日本的尼康和佳能，但是由于新一代光刻机研发投入太大，尼康和佳能基本处于停滞不前的状态。目前，据芯思想研究院的统计，

ASML占据了***近七成的市场，ASML 的技术水平代表了世界技术水平。

亚瑟搬运观察，在 45nm 以下光刻机设备市场，ASML占据市场份额高达80%以上，

在极紫外光(EUV)领域，ASML是生产者，实现了***垄断。2019 年 7 月 24日，ASML 的股价创下234.5 美元的历史新高。
ASML在2019年共销售了229台光刻机，其中，EUV设备仅26台，但营收却占了总营收的1/3

。该公司预计，随着其他芯片制造商升级现有的「深紫外线」技术，到2025年，这一比例将升至四分之三。
由于佳能和尼康均未在EUV技术上追赶ASML，投资者得出结论，ASML将在一段时间内享受纳米级的地位。自2010年以来，该公司市值增长了10倍，达到约1140亿欧元（见图表）。仅去年一年，

这一数字就几乎翻了一番。ASML的市值超过了空客、西门子和大众。

ASML是数百家为芯片制造商供货的公司之一，英特尔、三星和台积电都出资支持其研发，

以换取该公司股份。不只是客户和投资者对ASML的主导地位予以肯定，政客们也一样。EUV光刻技术被列入Wassenaar的技术清单。
再来说ASMI 和 ASM PT，据了解，ASMI 和 ASMPT 目前是独立运营的。

两者的关系在于ASMI是ASMPT的持股者，前者持有后者 25% 的股份。
半导体制造分为前段工序和后段工序。前段工序主要是在硅片等介质上设计和制作集成电路；

后段工序主要是分割晶圆片、封装、测试等。ASMI 主攻前段工序，ASMPT 主攻后段工序。
ASMPT
ASMPT主要参与后段工序，为半导体业者提供封装和测试的设备及材料，

半导体元件集成和封装设备供应商。
公司主要三大业务包括：1、后工序设备分部从事后工序设备的开发、

生产及销售业务，其产品包括焊接机、发光二极管(LED)设备及测试处理机等;

2、表面贴装技术解决方案分部提供表面贴装技术相关解决方案;3、物料分部从事引线框架业务。 
2019年，其后工序设备业务收入8.936亿美元，SMT解决方案业务收入8.966亿美元，

物料业务收入2.364亿美元。
ASMPT在发展过程中经历过数次战略性并购，

每一次并购对公司巩固原有产品线市场地位、

跨领域业务拓展及前沿技术储备均具备明显效果。

在数次并购与高投入研发后，ASMPT的后段工序设备业务在2002年后***市场占有率一直维持。

2010年收购西门子旗下的SMT（表面贴装技术）业务后，

又迅速成为SMT行业龙头，2016年在SMT设备市场占有率，约为22%，

尤其在前景广阔的汽车电子SMT设备市场也占据的份额。

另外，在2015年分拆为部门的封装材料，目前***市场份额排第四。
尚未涉足SMT业务之前，ASMPT的营收从2001年的15.6亿港元增长至2009年的47.32亿港元

，年复合增长率为14.9%。2010年开始涉足SMT领域后，营收上了一个量级，

突破100亿港元，2019年营收为157亿港元