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2020-12-01 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:240
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近期，，应用材料（AMAT）将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。实验室搬迁
按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了半导体设备厂商排名榜
总部位于荷兰的ASML在2020年季度收入同比下降31%，这是导致该公司在2020年失去主要原因。他预测，2020年，应用材料的市场份额将从2019年的15.9%提高至18.8%。而ASML在2019年的市占率为16.9%，2020年将小幅降至16.8%。半导体设备搬运
排名前五位的其他供应商包括Lam Research，东京电子（TEL）和KLA。实验室搬迁
排名第三的TEL的市场份额将从2019年的11.7%增长到2020年的13.4%。
由于受低 ASP 和高库存过剩的影响，Lam Research的市场份额将从 2019 年的 10.6%增长至2020年的11.8%。KLA 的市场份额将从2019年的5.4%增长至2020年的6.8%。实验室搬迁
2020年，晶圆加工前道设备（WFE，按工艺流程分类，在晶圆厂设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约85%，封测设备约占15%）市场总规模为640亿美元。总体上看，在WFE设备市场，刻蚀机、光刻机、薄膜设备的价值量占比最高，这些市场也是被排名前五厂商把控着。2020年，排名前五位的公司将取得更多的市场份额，其中，应用材料、ASML、TEL这三家公司合计占比高达60%-90%，特别是应用材料和TEL，横跨多细分领域，是航母级***。而规模较小的竞争对手的市场份额将会下降，从2019年的39.6%下降至2020年的33.4%。预计2021年，内存和逻辑芯片厂商，以及晶圆代工厂的半导体资本支出都将增长。Castellano表示，2021年经济气候的主要受益者将是ASML、应用材料和Lam Research。实验室搬迁