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-搬迁(搬运)装卸

2021-01-08  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:265

ASML-搬迁(搬运)装卸并不是一个家喻户晓的名字,但他是现代技术的关键。它使我们每天使用的电子设备成为可能。该集团在阿姆斯特丹和纽约双重上市,称自己是“您从未听说过的重要的科技公司”,因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器。“光刻”是指使用光将微小的电路图案印刷到硅片上。该集团的客户名册包括所有主要芯片制造商,

例如英特尔三星台积电就是他们的客户

半导体行业当前依赖于“深紫外线”(DUV)光刻系统,该系统目前是ASML的收入来源。DUV系统占该集团2019年总销售额118亿欧元(107亿英镑)的近50%。ASML不是的DUV设备制造商,他们在这个领域还面临尼康佳能的竞争,不过他们已经拿下了近90%的市场份额。

尽管这是一项令人印象深刻的壮举,但ASML的下一个增长阶段可能更加惊人。那就是它花了二十年的时间开发“极端紫外线”(EUV)光刻技术,这应成为新一代半导体的基础。苹果新款iPhone 12中使用的5纳米(nm)芯片是使用ASML的EUV技术生产-搬迁(搬运)装卸的。
芯片行业的发展受到“摩尔定律”的指导,该定律指出,可以集成在芯片上的组件数量应该每两年翻一番。有人预测,因为现在的芯片是如此之小,为此这个定律(于1965年制定)可能已经走到了尽头。但是EUV允许制造商沿着原有路线继续前进,生产更小,功能更强大的芯片,并能更快,更地进行生产。
作为这项技术的先驱,ASML在EUV系统中拥有垄断地位,从而赋予其相当大的定价权。2019年,EUV系统的平均售价为1.08亿欧元,而典型的DUV装置为5,800万欧元。随着越来越多的芯片制造商转向EUV,价格将上涨,摩根大通预测,这些系统的销量将从2021年开始超过DUV。

运营项目

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