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减震器基座(落坑移入定位)

2021-01-15  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:470

1月14日减震器基座(落坑移入定位),手机芯片大厂高通实‍验‌室‍搬‌迁‍在其官网发布新闻稿宣布,将以约14亿美元的价格收购半导体初创公司NUVIA。5G,计算和移动架构的融合以及移动技术向其他行业的扩展,都是高通的重大机遇。高通公司首席技术官吉姆·汤普森说:“创建高性能,低功耗处理器实‍验‌室‍搬‌迁‍和高度集成的复杂SoC是我们的DNA。“增加NUVIA对高性能设计的深刻理解,并将NUVIA CPU与Snapdragon集成在一起,再加上我们的图形和AI,将把计算性能提升到一个新的水平,并为服务于多个行业的产品带来新的功能。”

NUVIA首席执行官杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)亦表示,在定义和交付下一代计算创新时代,CPU性能领导地位至关重要。” NUVIA和高通的结合将把业界工程人才,技术和资源汇集在一起,以创建一类新型的高性能实‍验‌室‍搬‌迁‍计算平台,这为我们的行业树立了标杆。
众所周知,高通是重要的IC设计公司。根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前的统计,2020年第三季度,高通以49.67亿美元营收,年成长37.6%超越博通
实‍验‌室‍搬‌迁‍了解,该交易案亦获得了高通多家合作伙伴生态系统的高度支持,包括微软、谷歌、三星、宏碁、华硕、博世、通用汽车、HMD、惠普、联想、LG、一加、OPPO、松下、雷诺、夏普、索尼、Honor、vivo、以及小米等国内外厂商。NUVIA是一家由过去负责苹果iPhone处理器的前3名半导体高层员工所创立,公司的核心业务以研究定制化CPU核心设计为主,NUVIA虽然是一家半导体初创公司(2019年2月成立),但其创始人拥有强大的技术背景,包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。实‍验‌室‍搬‌迁‍官网介绍,Gerard Williams III是NUVIA首席执行官,在参与创立NUVIA之前,曾担任苹果公司的总监和首席CPU架构师近十年,负责跨各种设备的一系列CPU和SoC。在加入苹果之前,Gerard还曾任职于Intel、Texas、以及Arm并担任重要职位,迄今为止,他拥有38项专利(多项正在申请中)。据媒体此前报道,Gerard领导的团队曾包办了苹果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)。Manu Gulati是NUVIA的硅工程副总裁。此前Manu是Google消费类硬件的首席SoC架构师,在定义公司的芯片和产品路线图方面发挥了关键作用。加入Google之前,Manu曾在Apple担任首席SoC架构师八年。此外,Manu还曾在博通、AMD等企业工作,迄今已拥有58项授权专利。而John Bruno是NUVIA系统工程副总裁,在参与创立NUVIA之前,是Google系统架构师,负责SoC定义,竞争性能和功耗分析等领域。在加入Google之前,John在苹果工作了五年,在苹果工作期间成立了Apple的硅竞争力分析团队。更早之前,John就职的ATI被在AMD收购之后,John成为Trinity Fusion APU的首席工程师。
实‍验‌室‍搬‌迁‍指出,尽管目前高通的大多数处理器都是直接从Arm获得授权的计算内核。而NUVIA的CPU核心设计虽然使用了Arm的基础架构,不过都是自行重新定义的内容。
所以,对于高通来说,使用更多的自行重新定义的CPU核心设计,可以在短期内降低对Arm架构的授权成本。且从长远来看,更可以轻松地过避开英伟达所掌握的各项架构限制。
先前市场传言,NUVIA所设计的CPU架构曾经用于服务器处理器上。而由于NUVIA具有CPU架构设计的丰富经验,因此高通计划广泛使用NUVIA的设计,并将其应用于旗舰智能手机、下一代笔记本电脑、汽车信息娱乐系统、以及驾驶辅助系统上。
实‍验‌室‍搬‌迁‍认为总体而言,此次宣布收购NUVIA对于高通而言具有重大意义,若成功收购,高通将降低对Arm的依赖,进一步增加市场竞争优势。




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