搬运移入（光学平台）

2021-01-15 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:282

英特尔搬运移入（光学平台）（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积实‍验‌室‍搬‌迁‍电量产3nm的相关产品。

（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延宕，大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看，苹果（Apple）与海思（HiSilicon）受惠于台积电在晶圆代工的技术突破，在以ARM架构为主的SoC处理器市场，得以AP-SoC行动处理器实‍验‌室‍搬‌迁‍。

从CPU端来看，同样委外台积电代工的超威（AMD）在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel，不仅如此，Apple去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器，导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变，让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工实‍验‌室‍搬‌迁‍的讯息。Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时凭借台积电晶圆实‍验‌室‍搬‌迁‍代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在制程节点上站在同一水平。

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